【电赛】电赛控制题焚诀【待更新】（天津省一，邀请赛国三）（PS：山海机甲纳新ing）
本帖旨在分享一些电赛的实用技巧以及临场经验，帮助大家应对明年的电赛国赛以及其他的控制类比赛，由于是第一次撰写相关内容，如有错误烦请见谅。
我们的队伍成员分配为两男一女，均来自24级电气专业，其中女生负责整车结构以及一些琐碎事务，另一位男生负责撰写设计报告，笔者则负责所有的电控，硬件，视觉（累死我了），四天一共睡了六个小时。最终测试时仅第二问扣了三分，其余五问均满分。（其实在学校测的是全满分）作品使用stm32f407ZGT6，168Mhz的主频足以应付电赛需求，底盘使用轮趣mg513x直流减速电机，视觉部分使用maixcam pro，平衡结构部分采用达妙dm4310电机（喵老板牛逼），使用一块降压模块和一块rm中心版完成整车核心电气连接。
笔者是山海机甲电控出身，硬件和视觉水平都比较半吊子，所以本文主要介绍电控（软件）部分。整体的程序架构采用：hal库->BSP层->Module层->App层，四层解耦合，保证程序的可读性和稳定性，没有引入free rtos和thread rtos，因为电赛赛题的要求使用裸机定时器架构就足以应对。下面分别介绍各层思路：
BSP层，即Board Support Package，板件支持层，本层旨在将板上资源封装为随时可调用的函数，如uart，IIC，GPIO，SPI等，通过在cubemx中的图形化配置和调用hal库函数，将外设封装为可供上层直接调用的函数，如串口的发送，接收等。环形缓冲区，双缓冲区等均在本层完成，实现各个外设的高内聚，低耦合，避免屎山代码的形成，以及后期修改时的外设配置冲突等问题，bsp层是整套程序的基础，bsp层写好，能免去很多很多麻烦。
Module层，即模块层，本层主要写作品中使用到的各种模块元件，如：OLED屏幕，电机，视觉等，模块层主要通过调用bsp层函数和hal库进行活动，如0.96寸的OLED主要调用bsp层的bsp_IIC,视觉模块则主要调用bsp_uart,诸如此类不再赘述，模块层总体的思路和bsp层一致，依然是通过调用底层来做到更高一层的抽象，从而将模块封装为各自独立，互不影响的可供上层调用的函数，如电机转动，oled显示等，这里不多赘述。
Application层，即应用层，这一层是面向人类的，可读性最强的一层，一部分没学过c语言的同学，通过注释也能大概读懂这一层的代码，因为这一层写的都是面向任务的实际逻辑，如chassis（底盘），gimbal（云台），vision（视觉）等。app层主要调用模块层函数，通过各个模块的组合逻辑来完成现实任务，比赛时主要写的也是这一层，bsp层和模块层都应当在备赛时完成。
笔者写本文是临时起意，所以本次仅写了最核心的代码总体思路部分，具体细节待以后更新，或者也可以直接问我。希望对大家能有所帮助。最后打一波广告：河北工业大学山海机甲战队正在纳新，欢迎各位大一大二同学加入。“成为工程师，从踏入赛场那一刻开始！”
